【端侧AI芯片爆发】OpenAI与高通联合研发AI手机芯片，目标2028年量产。手机端可本地运行百亿参数大模型，低功耗高性能，端侧AI迎来重大突破。【五角大楼牵手AI巨头】美国国防部宣布与亚马逊云科技、谷歌、微软、英伟达、OpenAI、甲骨文、Reflection AI和SpaceX八家公司合作，将在IL6/IL7机密网络上部署AI系统，国防智能化加速。【豆包全模态升级】豆包发布Seed-2.0-lite全模态模型，实现音画同步推理。Mac端Cider+Mano-P开源方案支持纯视觉GUI操作，推理速度显著提升。【其他动态】月之暗面申请KimiClaw商标，引发硬件产品猜想；美国参议院支持立法阻止未成年人使用AI聊天机器人；Claude Code创始人称2026年是AI写代码的关键年。